‘통합’ 외친 코보…IoT 반도체 전략은 초지일관

2018.06.07 16:46:43
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“코보 칩 솔루션을 활용하면 블루투스, 지그비와 같은 사물인터넷(IoT) 표준 구축은 물론 다양한 통신 기술을 하나로 묶는 칩 솔루션으로 성장할 것”

케이스 링크스 코보 무선연결사업단 총괄 단장<사진>은 7일 서울 광화문 프레스센터에서 기자간담회를 통해 이같이 밝혔다. 케이스 단장은 네덜란드 반도체 업체인 그린피크테크놀로지의 최고경영자(CEO)에서 지난 2016년 미국 코보(Qorvo)에 인수됐다.

코보는 2015년 트라이퀸트세미컨덕터와 RF마이크로디바이스(RFMD)가 합병해 만들어진 기업이다. 질화갈륨(GaN) 전력반도체를 비롯해 무선(RF) 증폭기, 전력 증폭기 등을 만든다. 사업 영역으로 보면 경쟁사가 무척 다양해서 퀄컴, 스카이웍스, 텍사스인스트루먼트(TI), 실립콘랩스, 로옴, 무라타 등이 대상이다.

그린피크를 품에 안은 것도 갈수록 치열해지는 시장에서의 성장 동력 확보에 있다. IoT 시장에서 확실한 무선 경쟁력으로 대결하겠다는 것. 스마트폰 시장의 성장이 정체에 있고 상대적으로 IoT 시장의 잠재력이 높다는 점에서 의미가 있다.

다만 코보로 인수된 이후의 전략은 그린피크 시절의 그것과 별 차이가 없다는 점은 아쉬운 부분이다. 2013년 처음으로 방한했을 때와 2016년 신제품 발표에서 케이스 단장은 스마트홈에서 시작한 IoT로 셋톱박스 등의 시장에 대응하고 산업으로 이어지는 확장을 수차례 언급한 바 있다.

802.11ax와 같은 새로운 무선랜 표준이 새로운 내용이다. 그는 “새로운 무선랜 표준인 802.11ax 기술이 상용화된다”라며 “분산 기술이 기반이고 코보는 이 분야에서 모든 종류의 솔루션을 갖고 있다”라고 전했다.

또한 “가정 내의 분산형 무선랜이 스마트홈의 미래”라며 “한국 파트너와 협력해 소비자의 더 나은 생활 양식을 위한 솔루션을 제안할 것”이라고 덧붙였다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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