삼성전자, AMD와 협력 강화…초고용량 RDIMM 양산

2018.06.14 08:21:21
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삼성전자가 16기가비트(Gb) DDR4 칩을 활용한 64GB 용량의 서버용 RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module) D램 모듈을 양산한다. AMD 에픽(EPYC) 중앙처리장치(CPU)를 사용하고 있는 HPE의 서버에 주력으로 공급된다.

14일 업계에 따르면 삼성전자는 64GB 서버용 RDIMM D램 모듈을 본격적으로 양산하고 있다. 연말까지 용량을 256GB로 늘린 DIMM(Dual In-line Memory Module) D램 모듈의 샘플도 공급할 것으로 전해졌다.

RDIMM은 에러수정코드(ECC)와 레지스터드(Registered)를 모두 제공하는 D램 모듈이다. 레지스터드는 별도의 컨트롤러 칩을 메모리 모듈에 장착한 형태로 데이터 신호를 정렬하고 병목현상을 최소화하는 기술이다. 작은 메모리 컨트롤러가 메모리 모듈에 하나씩 마련되어 있다. 덕분에 CPU 부담은 줄이고 각 부품의 잠재력을 100% 끌어낸다. 주로 서버나 워크스테이션 등에 활용된다.

지난 2015년 삼성전자는 실리콘관통전극(Through Silicon Via, TSV) 기술을 통해 128GB RDIMM을 선보인 바 있다. 하지만 TSV는 인터포저(회로 기판과 칩 사이에 들어가는 기능성 패키지판) 비용 문제가 있다. 칩 테스트 과정에 들어가는 시간이 더 많이 걸리며 수율도 만족스럽지 않다.

제품에 따라 조금씩 다르지만, 2세대 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM2) 기준으로 삼성전자의 TSV 수율은 60% 내외로 알려져 있다.

이번 16Gb RDIMM D램 모듈은 10나노급 서버용 제품을 통해 수익성을 한층 높일 수 있다는 데 의미가 있다. TSV를 사용하지 않고도 용량과 속도를 크게 높였기 때문이다. 그만큼 삼성전자의 수익성에도 상당한 보탬이 될 전망이다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 올해 2월 서버용 D램(DDR4 16GB RDIMM) 제품의 지난 2월 평균 고정거래가격은 지난해보다 30% 이상 상승한 161달러(약 17만원)에 달했다.

AMD와의 협력도 수익성 강화 차원이다. 구글, 아마존, 바이두 등이 에픽 CPU를 장착한 서버를 공격적으로 도입하고 있어서다. 전체 서버용 CPU 시장은 인텔 ‘제온’이 90% 이상의 점유율을 기록하고 있으나 보안취약점 등의 문제로 주춤하면서 빈틈을 노린 셈이다.

한편, 삼성전자는 D램익스체인지 조사에서 1분기 서버용 D램 시장에서 45%의 점유율을 기록해 1위에 올랐다. 10나노급 제품 비중은 50% 수준이며 연말까지 70%까지 물량이 확대될 것으로 보인다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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