정부, 팹리스 지원센터 개소…“언제든 반도체 설계할 수 있다”

2020.06.29 17:15:11
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- ‘1000억원 규모’ 시스템반도체 전용펀드, 내달부터 운용

[디지털데일리 김도현기자] 정부가 국내 반도체 설계(팹리스) 업체 육성에 박차를 가한다. 연구개발(R&D) 공간 마련과 시제품 구현 비용·인프라 제공 등을 동반할 방침이다. 추후 대규모 R&D 사업도 추진할 것으로 보인다. 

29일 산업통상자원부(장관 성윤모)는 경기도 판교 경기기업성장센터에서 시스템반도체 설계지원센터 개소식 및 기업간담회를 개최했다고 밝혔다.

해당 센터는 팹리스 기업의 경쟁력 강화를 위해 마련됐다. 창업부터 성장까지 원스톱으로 지원하고, 1년 내내 반도체 설계 툴(EDA Tool)을 이용한 칩 설계도 가능하다. EDA는 반도체 설계에 필수적인 자동화 소프트웨어다. 

현재 인공지능(AI), 터치집적회로(IC), 자율자동차 센서 등 9개 입주기업을 선정한 상태다. 이들 업체는 사무공간에서 칩 설계를 할 수 있다. 내년까지 11개 기업을 추가로 선정할 계획이다. 

정부는 팹리스가 설계한 칩을 시제품으로 구현하는 비용도 지원한다. 규모는 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)의 70% 수준이다. MPW는 웨이퍼 1장에 여러 종류의 칩을 제작하는 방식이다. 아울러 지적재산(IP) 활용 확대를 위한 상용화·범용화 개발비, 분석·계측 인프라 등도 제공한다.

이날 성 장관과 장석영 과학기술정보통신부 제2차관은 기업 대표 15명과 시스템반도체 발전 방안을 논의했다.

성 장관은 “4차 산업혁명 유망분야의 시스템반도체 경쟁력과 국내 소재·부품·장비 생태계를 강화할 것”이라며 “수요기업과 팹리스, 팹리스와 파운드리 간 연계를 돕고 전문인력 양성 및 R&D 등을 통해 산업경쟁력을 뒷받침하겠다”고 강조했다.

한편 정부는 팹리스 발전을 위해 지난해 12월 1000억원 규모의 시스템반도체 전용펀드를 조성한 바 있다. 다음달부터 본격 운용해 관련 업체를 지원할 예정이다. 1조원을 투입하는 ‘차세대 지능형 반도체 기술개발 사업’도 추진 중이다. 오는 8월 중으로 사업단을 출범할 것으로 보인다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr

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