반도체 패키징 재료, 2024년 208억달러 성장

2020.07.29 13:50:29
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- 연평균 3.4% 증가…5G 등 반도체 수요 견인

[디지털데일리 윤상호기자] 4차 산업혁명이 반도체 산업을 견인한다. 반도체 수요 증가는 반도체 제조사뿐 아니라 소재 등 관련 업계 전반의 성장을 이끈다.

반도체장비재료산업협회(SEMI)는 시장조사기관 테크서치와 ‘글로벌 반도체 패키징 소재 전망’ 보고서를 발간했다고 29일 밝혔다.

반도체 패키징 재료 시장은 2019년 기준 176억달러(약 21조원)에서 2024년 208억달러(약 25조원)로 확대할 것으로 예상했다. 연평균 성장율은 3.4%다.

반도체 산업은 ▲5세대(5G) 이동통신 ▲자율주행차 ▲인공지능(AI) ▲빅데이터 등 확장을 거듭할 것으로 여겨진다. 반도체 패키징은 반도체 성능과 신뢰성 확보를 위한 중요 분야다.

패키징 재료 중 가장 큰 부분은 라미네이트 기판이다. 2019년부터 2024년까지 연평균 5% 이상 성장률을 기록할 것으로 보인다. 웨이퍼 레벨 포장에 쓰는 유전체 재료는 같은 기간 연평균 9% 늘어날 것으로 예상했다. 패키징의 소형화로 ▲리드프레임 ▲다이어태치 ▲봉지재 등은 약세로 돌아선다.

<윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr
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